日本国内の製造業における製品の高機能化・高品質化に伴う精密加工技術の最終工程としてのバリ取り・表面仕上げ・洗浄技術の高レベルの実現・技術の向上ならびに問題解決を目的とした団体を立ち上げることとなりました．産業界官公庁及び学術研究機関の技術者ならびに研究者との学術交流や情報交換も活発に行うとともに各地域での専門展示会、研究見学会等の開催を通じて国内製造業活性化を後押ししてまいります．準備も整い、設立総会を開催させていただきます．是非ともご出席いただきますようご案内申し上げます．

 

◆　日　時：　令和5年4月18日(火)　 13:00～19:30　(12:30より受付開始)

◆　会　場：　関西大学東京センター

〒100-0005　東京都千代田区丸の内1-7-12　サピアタワー9階

TEL(03)3211-1670(代)　　FAX(03)3211-1671

http://www.kansai-u.ac.jp/Kouhou/tokyo.html

JR東京駅日本橋口隣接，東京メトロ東西線大手町駅と直結

（３階入場ゲート前に受付を設けております）

◆内　容

設立総会　13:00～14:00　　　司会進行：北條　正浩

設立理事代表者挨拶：北嶋　弘一

協会活動概要の説明：中野　修

議　　　　事　（定款承認、役員選任、活動計画，その他)

休　　憩

設立記念講演会

• 14：15～15：10「バリ取り研究所デバラボ　開設背景」

（株）スギノマシン精密機器事業本部　デバリングラボラトリグループ長　武藤　充氏

• 15：10～16：05「ショットピーニングの機能とDSCにタイする可能性」

ショットピーニング技術協会　会長　當舎　勝次氏

• 16：05～17：00「AMにおける後処理工程の諸問題と課題」

公益財団法人 金型技術振興財団 理事安斎　正博氏

閉会挨拶　　　　　　末松　仁彦

◆技術交流会　17：30～19：30

サピアタワー3階イタリアンレストラン『銀座ワイン食堂パパミラノ』参加費：5,000円

＠　参加費：設立総会・記念講演会：無料

技術交流会： 5,000円（当日徴収・現金のみ）

＠　進行状況による多少の時間変更はご容赦ください．

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(一社)バリ取り・表面仕上げ・洗浄協会設立総会および記念講演会・技術交流会参加申込

下記申し込みフォームよりお申込み願います．

一般社団法人バリ取り・表面仕上げ・洗浄協会
https://forms.gle/J8wh18EivU5ScHgg6

＊締め切り：2023年3月31日（金）

〒144-0046　東京都大田区東六郷2-19-8-407

お問い合わせ：事務局長　北條　正博　　E-mail：papamasa70050701@gmail.com

事務　長谷川　史江　E-mail：hasegawa@mech.usp.ac.jp